엘비세미콘은 최근 삼성의 비메모리 반도체 시장확대와 함께 주목받은 비메모리 반도체 관련주이다. 이를 반영하듯 엘비세미콘은 최근 기관의 연이은 주식 매수와 외국인의 매수세가 함께 들어오면서 삼성 시스템 반도체 확장에 따른 수혜주로 꼽히고 있다.
엘비세미콘은 관계사인 엘비인베스트먼트가 방탄소년단의 소속사인 빅히트엔터테인먼트의 지분을 10% 가지고 있어 방탄소년단 관련주로도 주가가 크게 상승했었던 적이 있다.
엘비세미콘은 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동소자의 제조, 조립 및 판매를 목적으로 2000년 2월에 설립되었고 2011년 1월 코스닥 시장에 상장되었다. 엘비세미콘은 다이오드 및 유사 반도체소자 제조업에 속해 있으며 구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC 등 비메모리 반도체의 Bumping 및 Test, Packaging 사업을 영위하고 있음. 범핑은 반도체 패키징과 어셈블리 과정에서 전기적 신호를 전달해주는 공정임.
▶엘비세미콘 사업영역
WLCSP(WLP)
웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package) WLCSP는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 완제품을 만들어 내는 기술로 가장 작은 크기를 구현할 수 있는 칩 크기의 패키지 방법.
WLCSP는 칩 크기와 동일한 크기의 패키지 사이즈 구현이 가능할 뿐 아니라 우수한 전기적 특성과 높은 가격 경쟁력으로 인해 모바일 시장에서의 수요가 더욱 증가하고 있으며, 적용 제품군 또한 점차 확대되고 있습니다. 현재 자사에서는 고객의 요구에 맞춰 2 layer부터 6 layer까지 다양한 구조의 WLCSP를 서비스 중.
Bump/RDL
Au Bump는 금으로 범핑 처리된 웨이퍼는 보통 소비재에 적용되는 TCP(Tape Carrier Package), COG (Chip on Glass), COF(Chip on Film) 패키지에 사용되고 있고, Solder Bump는 다양한 flip chip 패키지에 사용. Cu Pillar Bump 는 반도체 소자의 고성능화, 고밀도화가 급격히 진행됨에 따라 칩의 I/O 밀도가 급속히 증가하며 있으며, 그에 상응하여 요구되는 범프의 pitch도 지속적으로 감소하고 있느데, Cu pillar는 이러한 fine pitch 요구에 대응하기 위해 개발된 bumping 기술로, 전통적인 Solder bump의 경우 대응 가능한 최소 pitch가 150um 수준인데 반해 Cu pillar는 40um 이하 피치의 고밀도 패키지 구현이 가능하며, Solder bump 대비 우수한 열방출 성능과 Electromigration 특성으로 인해 이미 Cu pillar는 다양한 패키지에 이용되고 있으며 앞으로 그 활용도는 더욱 높아질 전망. 이외 Au RDL, Thick Cu 등의 공정을 가동하고 있다.
Wafer Test
비메모리 반도체 웨이퍼의 기능과 성능이 설계된 스펙과 일치하는지를 테스트 하는 공정
Back-end
웨이퍼 테스트가 완료된 제품에 대하여 고객의 요청에 따라 Back Grinding, Laser Marking, Dicing Saw, Visual Inspection 등 다양한 Back-end 서비스를 제공
▶ 엘비세미콘 오늘의 주식 시세
엘비세미콘의 주봉차트다.
일봉차트다. 거래주체별 주식 보유수량을 보면 바닥권에서부터 기관의 매수가 지속적으로 들어오면서 주가를 끌어올리고 있고, 이를 외국인이 뒤따르고 있다.
약 2배 정도 오른 시점이나 OLED, 반도체의 종목들이 2017년 한해동안 평균 3배는 올랐던 것을 생각했을때 아직 상승 여력은 충분하다고 보여진다. 비메모리 반도체 시장도 이제 확대추세의 초입이므로 눌림목이 되는 시점에서 매수 타이밍을 잡는 것이 좋을듯.
▶ 엘비세미콘 실적현황
엘비세미콘은 2018년부터 영업이익이 상승하다 올핻르어서는 분기마다 영업이익이 증가하면서 올해 연간 영업이익이 작년의 약 2배 이상이 될것으로 전망되면서 주가가 지속적으로 상승하고 있다.
주식 거래현황을 보면 외국인과 기관의 보유수량은 증가중이고 개인은 매도.
